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DGAP-News: SÜSS MicroTec AG: Hauptversammlung 2014 in München

DGAP-News: SÜSS MicroTec AG / Schlagwort(e): Hauptversammlung SÜSS MicroTec AG: Hauptversammlung 2014 in München

17.06.2014 / 14:58

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PRESSEMITTEILUNG

SÜSS MicroTec AG: Hauptversammlung 2014 in München

Garching, 17. Juni 2014 - Die SÜSS MicroTec AG, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte hat am 17. Juni 2014 die Hauptversammlung im Haus der Bayerischen Wirtschaft in München abgehalten. Insgesamt waren rund 60 Aktionäre, Aktionärs- und Bankenvertreter sowie Gäste der Einladung des Unternehmens nach München gefolgt. Damit waren 25,03 Prozent des Grundkapitals der Gesellschaft anwesend.

Neben der Entscheidung über die Entlastung des Vorstands sowie des Aufsichtsrates, wurde über eine Änderung des Gewinnabführungsvertrages zwischen der SÜSS MicroTec AG und der Suss MicroTec Lithography GmbH sowie über eine Änderung des Gewinnabführungsvertrages zwischen der SÜSS MicroTec AG und der SUSS MicroTec REMAN GmbH abgestimmt. Die Aktionäre des Unternehmens haben ihre Zustimmung zu allen Beschlussvorlagen, die Vorstand und Aufsichtsrat auf der diesjährigen ordentlichen Hauptversammlung präsentierten, gegeben.

Der Vorstandsvorsitzende Frank P. Averdung erläuterte in seinem Bericht die wesentlichen Entwicklungen und Ergebnisse des vergangenen Geschäftsjahres sowie des ersten Quartals 2014 und bestätigte den Ausblick für das Gesamtjahr 2014. Im Vordergrund seiner Ausführungen standen dabei die globale Ausrichtung und die technologische Innovationskraft des Unternehmens.

Die Rede des Vorstandsvorsitzenden sowie weitere Unterlagen zur Hauptversammlung stehen auf der Homepage des Unternehmen zum Download bereit: www.suss.com/de/investor-relations/hauptversammlung

Über SÜSS MicroTec SÜSS MicroTec, gelistet im TecDax der Deutsche Börse AG, ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.

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