Panasonic bringt branchenweit erste*1 schwefelfreie Formmasse zum Bonden (Encapsulation Molding Compound, EMC) von Kupferdraht auf den Markt

Die Panasonic Corporation hat heute bekannt gegeben, dass sie die erste schwefelfreie^*2 Formmasse der Branche^*1 zum Bonden von Kupferdraht entwickelt hat und das entsprechende Produkt ab Oktober 2016 in Serienfertigung herstellen wird. Durch das EMC (Encapsulation Molding Compound) genannte Material wird die Verlässlichkeit von Halbleitergehäusen verbessert und ihre Lebensdauer beim Betrieb im Hochtemperaturbereich verlängert.

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Copper wire applicable sulfur-free encapsulation molding compound (Graphic: Business Wire)

Zum Bonden von Halbleitergehäusen wird immer öfter Kupferdraht verwendet, weil sich Kupfer durch Verbindungen mit hoher Verlässlichkeit in Hochtemperaturumgebungen auszeichnet und weniger Schwankungen im Marktwert unterworfen ist, als Gold. Herkömmlichen EMC-Produkten für Kupferdraht wird Schwefel beigemischt, um die Haftung am Gehäuserahmen eines Halbleiters bei Feuchtigkeitsaufnahme, Reflow usw. zu gewährleisten. Insbesondere die Pyrolyseprodukte solcher Schwefelbestandteile können bei hohen Temperaturen dazu führen, dass die Kupferdrahtverbindungen versagen. Wir bringen daher das erste schwefelfreie^*2 EMC-Produkt der Branche^*1 auf den Markt. Es wurden eigene Technologien entwickelt, um Probleme zu lösen, die sich bisher kaum bewältigen ließen, nämlich die Korrosion des Kupferdrahts zu verhindern und seine Haftung am Gehäuserahmen ohne Beigabe von Schwefel zu verbessern. Dies hat zu verbessertem Reflow-Widerstand und einer langen Lebensdauer (3000 Stunden bei 175 °C) geführt. Die Formmasse wird zum vermehrten Einsatz von Kupferdraht in Halbleitergehäusen für Automobil- und industrielle Anwendungen beitragen.

[Eigenschaften]
1. Das erste schwefelfreie^*2 EMC-Produkt der Branche^*1 dient dem Einsatz von Kupferdraht in Halbleitergehäusen. Dank höherem Wärmewiderstand eignet sich das Material optimal für Halbleitergehäuse in der Fahrzeugtechnik und Industrie. (Bisher war es schwierig, mit Kupferdraht einen hohen Wärmewiderstand zu erreichen.)

• Keine Korrosion der Kupferdrähte nach einem Einsatz während 3000 Stunden in einer 175 °C warmen Umgebung.
  (Unser herkömmliches Produkt^*3 ist bereits nach einem Einsatz während 1000 Stunden bei 175 °C korrosionsgefährdet.)

2. Durch das Material verbessert sich die Verlässlichkeit von Halbleitergehäusen mit Kupferdraht.

• Reflow-Widerstand: MSL-Standard 3 nach JEDEC
  (Keine Ablösung vom Gehäuserahmen und den Chips nach Reflow-Behandlung bei 260 °C)
• Temperaturzyklustest: 2000 Zyklen (–65 °C bis 150 °C)
• UHAST (Unbiased Highly Accelerated Stress Test): 2000 Std. (130 °C bei 85 % rF)

*1: Als EMC-Produkt für Halbleitergehäuse (mit wärmehärtenden Eigenschaften) zum Stand vom 7. März 2016 (gemäß unseren eigenen Nachforschungen).
*2: Ein Bemessungswert von 0 ppm (Nachweisgrenze für Schwefelbestandteile: weniger als 50 ppm) gilt bei EMC-Produkten als schwefelfrei.
*3: Unsere EMC-Produkte für Halbleitergehäuse, die Schwefel enthalten.

[Anwendungsbereiche]
Halbleitergehäuse zum Bonden mit Kupferdraht für Konsumgüter, Industrieanlagen (z. B. Roboter), Fahrzeugtechnik (z. B. Steuergeräte) usw.

Über Panasonic
Die Panasonic Corporation ist ein weltweit führendes Unternehmen in der Entwicklung verschiedener elektronischer Technologien und Lösungen für Kunden in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Anwendungen im Haushalt, Automobilindustrie, Unternehmenslösungen und Geräte. Seit seiner Gründung im Jahr 1918 hat das Unternehmen weltweit expandiert und unterhält mittlerweile 468 Tochtergesellschaften und 94 verbundene Unternehmen, die in dem am 31. März 2015 zu Ende gegangenen Geschäftsjahr einen Nettoumsatz von insgesamt 7,715 Billionen Yen ausweisen konnten. Im Bestreben, durch bereichsübergreifende Innovationen neue Werte zu schaffen, nutzt das Unternehmen seine Technologien, um seinen Kunden bessere Lebensbedingungen und eine bessere Welt zu ermöglichen. Weitere Informationen zu Panasonic: http://www.panasonic.com/global.

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