Oerlikon erhält mehrere Bestellungen für CLUSTERLINE® 300 von führendem Antriebselementhersteller

Oerlikon Advanced Technologies, ein führender Anbieter von PVD-Depositionstechnik, setzte heute einen neuen Maßstab mit dem CLUSTERLINE ^® 300, dem ersten 300mm-System weltweit, das Rückseitenmetallisierung (BSM) dünner Wafer für Antriebselemente in der Produktion bietet.

Nach der erfolgreichen Eignungsprüfung bei einem führenden Antriebsbauteilhersteller hat Oerlikon mehrere Bestellungen für den CLUSTERLINE^® 300 erhalten, der in der Herstellung von 300mm-Antriebselementen eingesetzt werden soll.

Die neu entwickelten Verfahren für Bauteile wie MOSFETs (Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren) bieten dasselbe Verhalten wie die auf 200mm-Wafern geeigneten Verfahren und versetzen Antriebselementhersteller damit in die Lage, ihre Produkte wesentlich effizienter herzustellen.

Mit dem CLUSTERLINE^® 300 ist es Oerlikon gelungen, die erheblichen Probleme zu überwinden, welche bei der Herstellung von Antriebselementen auf dünnen Wafern mit dem Übergang von 200 mm auf 300 mm verbunden sind.

Die Anpassung der Produktion von Antriebselementen auf 300mm-Wafern erfordert innovative Lösungen, einen höheren Grad an Automatisierung und neue Waferhandhabungsfähigkeiten.

Tiefgreifende Erfahrung

Oerlikon erzielte die Eignungsfähigkeit der ersten Lösungen für die Herstellung von 200mm-Antriebselementen an Kundenstandorten bereits vor über 10 Jahren. Heute ist CLUSTERLINE^® 200 mit seiner Handhabungs- und Verarbeitungsfähigkeit dünner Wafer die etablierte Lösung bei allen bedeutenden Antriebsbauteilherstellern und Halbleiter-Produktionsstätten. Oerlikon hat eine bewährte Erfolgsgeschichte bei der Lösung technischer Probleme vorzuweisen und bietet die innovativesten Lösungen, die für höchste Produktivität und niedrigste Gesamtbetriebskosten sorgen. Die langjährige Erfahrung des Unternehmens im Bereich der Produktionsverfahren für Antriebselemente war ein wichtiger Faktor im beschleunigten Eignungsprüfverfahren und trug auch dazu bei, die Volumenproduktion erfolgreich von 200 mm auf 300 mm umzustellen.

Die Oerlikon-Lösungen für BSM-Anwendungen - beispielsweise Ar/H2-Ätzung, AI, Ti, NiV (Ni), Ag (Au-Legierung) haben sich bei der Herstellung von extrem dünnen Bare-Wafern und dünnen Wafern auf Trägerstoffen erfolgreich bewährt.

Für die Vorderseitenverarbeitung von dickem Aluminium bietet der CLUSTERLINE^® 300 verbesserte Fähigkeiten, die einzigartiges von Oerlikon entwickeltes geistiges Eigentum beinhalten. Ein Beispiel dafür sind die PVD-Module (physikalische Gasphasenabscheidung) für Ti/TiN hoch-ionierendes Sputtering (HIS).

"Wir freuen uns, unseren Kunden mit dem CLUSTERLINE^® 300 eine umfassende Lösung für die Herstellung von 300mm-Antriebsbauteilen bieten zu können. Die Plattform bietet Vorderseitenmetallisierung für dickes Aluminium und Rückseitenmetallisierung (BSM) für dünne Wafer für die Herstellung von 300mm-Antriebselementen. Diese Mitteilung ist eine wichtige Bestätigung unserer Lösungen auf 300mm-Wafern von einem führenden Antriebselementhersteller. Wir freuen uns darauf, weiter auf diesen Erfolg aufzubauen, und wir werden uns weiterhin auf die Bereitstellung von Produkten für höchste Produktivität und bestes Kostenverhältnis je Wafer konzentrieren", so Andreas Dill, CEO des Advanced Technologies Segments von Oerlikon.

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