GNW-Adhoc: GigaDevice bringt brandneue Wi-Fi 6 MCU-Serie auf den Markt - GD32VW553

^PEKING, Nov. 16, 2023 (GLOBE NEWSWIRE) -- GigaDevice (SSE Code: 603986), ein

führender Anbieter von Halbleiterbauelementen, stellt heute offiziell die Combo

Wireless MCU der Serie GD32VW553 vor, die auf einem RISC-V-Kern basiert.

Die MCU der GD32VW553-Serie unterstützt Wi-Fi 6 und Bluetooth LE 5.2 für

drahtlose Verbindungen. Sie verfügt über fortschrittliche integrierte

Funkfrequenzschaltungen, verbesserte Sicherheitsmechanismen, eine große

Speicherkapazität und eine breite Palette an universellen Schnittstellen.

Die GD32VW553 eignet sich für verschiedene drahtlose Anwendungsszenarien,

darunter Smart Intelligente Haushaltsger'te, Smart Home-Systeme,

Industrienetzwerk Internet, Kommunikationsgateways, Bürogeräte,

Zahlungsterminals und verschiedene IoT-Produkte.

Führende RF und Leistung

Um die Anforderungen der Echtzeitverarbeitung und der effizienten Kommunikation

zu erfüllen, enthält die MCU der Serie GD32VW553 MCU eine neue Open-Source-

Befehlssatzarchitektur mit RISC-V-Prozessorkern, der eine maximale Taktfrequenz

von 160 MHz aufweist.

Das integrierte 2,4-GHz-Wi-Fi 6-RF-Modul entspricht dem IEEE-802.11ax-Standard

und ist abwärtskompatibel mit dem IEEE-802.11b/g/n-Standard, wodurch seine

Eignung für verschiedene Netzwerkumgebungen gewährleistet ist. Das integrierte

Bluetooth LE 5.2 RF-Modul vergrößert die Kommunikationsdistanz, erhöht den

Datendurchsatz, verbessert die Sicherheit und spart Strom gemäß den neuesten

Bluetooth-Spezifikationen. Diese neue Combo Wireless MCU bietet fortschrittliche

Basisband- und RF-Leistung mit einer Vielzahl zusätzlicher Funktionen.

Hohe Integration und Sicherheit

Die neue GD32VW553-Serie verfügt über bis zu 4 MB Flash, 320 KB SRAM und 32 KB

konfigurierbaren I-Cache, um die CPU-Verarbeitungseffizienz erheblich zu

verbessern. Die GD32VW553 bietet nicht nur eine hervorragende drahtlose

Leistung, sondern ist auch mit umfangreichen universellen kabelgebundenen

Schnittstellen ausgestattet. Außerdem bietet sie mehrere Sicherheitsfunktionen,

um die sichere Verbindung und Verwaltung von drahtlosen Hochleistungsgeräten zu

optimieren.

Ermöglichung drahtloser Innovationen durch ein Ökosystem

GigaDevice stellt für die neue MCU der Serie GD32VW553 Serie MCU eine Reihe von

kostenlosen Entwicklungstools zur Verfügung. GigaDevice hat eine strategische

Partnerschaft mit SEGGER geschlossen, um Entwicklern freien Zugang zur SEGGER

Embedded Studio IDE und einer kompletten Suite von Entwicklungswerkzeugen zu

bieten. IAR wird auch umfassenden Support für die GD32VW553-Serie bieten.

Die GD32VW553-Serie entspricht dem von der internationalen Organisation

Connectivity Standards Alliance entwickelten Anwendungsstandard Matter over Wi-

Fi. Sie hat die offizielle Wi-Fi 6-Zertifizierung der Wi-Fi Alliance, die

Bluetooth-Zertifizierung der Bluetooth Special Interest Group und die RF FCC/CE-

Zertifizierung erhalten.

Die GD32VW553 ist ab sofort für Muster- und Evaluierungsanfragen verfügbar und

wird ab Dezember 2023 in die Massenproduktion gehen. Weitere Informationen

finden Sie unter www.GigaDevice.com (http://www.gigadevice.com/).

GigaDevice - Medienbeziehungen:

marcom@gigadevice.com (mailto:marcom@gigadevice.com)

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