DGAP-News: LPKF nimmt neue Märkte ins Visier

LPKF nimmt neue Märkte ins Visier

DGAP-News: LPKF Laser & Electronics Aktiengesellschaft / Schlagwort(e):

Markteinführung/Produkteinführung

LPKF nimmt neue Märkte ins Visier

15.02.2016 / 11:42

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LPKF nimmt neue Märkte ins Visier

Garbsen, 15. Februar 2016 - Der Trend zur Miniaturisierung in der

Elektronikin-dustrie ist in vollem Gang; elektronische Bauteile werden

immer komplexer und erfordern eine bisher unerreichte Präzision bei der

Bearbeitung. Vor diesem Hin-tergrund nimmt der Laserspezialist LPKF jetzt

zwei neue Märkte ins Visier.

Lasersysteme für die Forschung

LPKF ist weltweit führend als Anbieter von mechanischen und laserbasierten

Sys-temen zur Herstellung von Leiterplattenprototypen für die Entwicklung.

Lars Führmann, strategischer Produktmanager für diesen Bereich, erläutert:

"Wir erhalten zunehmend Anfragen aus Forschungsabteilungen zur Bearbeitung

ganz besonders anspruchsvoller Materialien. Die Kunden brauchen flexible

Verfahren, die hochpräzise arbeiten und eine verlässliche Prozessführung

garantieren". LPKF sieht in dem neuen Markt "Scientific Prototyping"

Wachstumspotenziale und fasst dort alle Lasersysteme außerhalb der

klassischen Leiterplattenbearbeitung zu-sammen. Die Lasersysteme für die

Forschungsabteilungen wurden bereits in den Markt eingeführt und können zum

Beispiel Mikrofluidiken für die Medizintechnik anlegen, widerstandsfähige

Keramiken schneiden oder unsichtbare Strukturen auf transparenten

Substraten erzeugen. "Langfristig kann man davon ausgehen, dass

Technologien, die heute in der Forschung eingesetzt werden, in einigen

Jahren in der Massenproduktion zum Standard werden", sagt Bereichsleiterin

Britta Schulz," deshalb ist es besonders gut, frühzeitig den Fuß in der Tür

zu haben".

Lasersysteme für die Chip-Industrie

Ein ganz neuer Markt, in den LPKF im laufenden Jahr vordringt, ist der

Halblei-termarkt. Als erstes Glied in der Kette der Elektronikproduktion

geben die Chip-hersteller den Takt vor und treiben die Miniaturisierung

voran. Elektronische Bau-teile werden zunehmend übereinander statt

nebeneinander auf der Leiterplatte angeordnet. Sogenannte Multichipmodule

stellen neue Anforderungen an die Chip-Gehäuse und an die eingesetzten

Materialien.

Mit dem Vitrion 5000 hat LPKF ein System eingeführt, das ultrafeine Löcher

in sehr dünnes Glas bohren kann (Through Glas Via). Die TGV-Technologie

eignet sich besonders, um die Umverdrahtungsebenen (Interposer) der

Multichipmodule wirtschaftlich und in sehr hoher Qualität herzustellen.

Chiphersteller könnten da-durch von Silizium oder organischen Materialen

auf Glas umsteigen. Sie würden dadurch Materialkosten senken und die

Leistungsfähigkeit der Multichipmodule verbessern.

Multichipmodule werden zunehmend in mobile Endgeräte wie Smartphones und

Smartwatches aber z. B. auch in hochwertige Grafikkarten eingebaut. Das

Poten-zial für LPKF besteht zunächst darin, Glas als wirtschaftliche

Alternative bei der Herstellung von Interposern zu etablieren und dann den

breiten Markt des Halblei-ter-Packaging mit der zum Patent angemeldeten

TGV-Technologie auszurüsten. "Das erste Vitrion-System haben wir an einen

Kunden in Asien für die Fertigung von Glas-Interposern geliefert", sagt

Bereichsleiter Nils Heininger "damit ist der erste Schritt in diesen für

LPKF ganz neuen Markt getan".

Über LPKF

Die LPKF Laser & Electronics AG ist auf die Herstellung von Lasersystemen

zur Mikromaterialbearbeitung spezialisiert und weltweit in mehreren

Bereichen füh-rend. Das 1976 gegründete Unternehmen hat seinen Hauptsitz in

Garbsen bei Hannover und ist über Tochtergesellschaften und Vertretungen

weltweit aktiv. LPKF beschäftigt 778 Mitarbeiter. Die Aktien der LPKF Laser

& Electronics AG werden im TecDAX der Frankfurter Börse gehandelt (ISIN

0006450000).

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Osteriede 7

30827 Garbsen

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Fax: +49 (0) 5131 7095-95

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