Infineon liefert erste 300-Millimeter-Leistungshalbleiter aus

   Von Ursula Quass

   Der Chiphersteller Infineon kann die Massenfertigung von Leistungshalbleitern auf Siliziumscheiben mit einem Durchmesser von 300 Millimetern aufnehmen. Der auf der neuen Technologie basierende Produktionsprozess ist durchgängig qualifiziert und von den Kunden freigegeben, so dass die ersten Chips jetzt weltweit ausgeliefert werden können, wie das Unternehmen mitteilte. Infineon verspricht sich von der neuen Technologie einen "veritablen Wettbewerbsvorteil", wie Vorstandschef Reinhard Ploss sagte.

   Infineon arbeitet schon lange an der Technologie. Die ersten derartigen Chips wurden bereits im Oktober 2011 am Forschungsstandort in Villach gefertigt. Damit war aber nur der Beweis erbracht worden, dass die neue Technologie funktioniert. Von der Marktreife der 300-Millimeter-Leistungshalbleiter, die kaum dicker sind als ein Blatt Papier, war Infineon damals weit entfernt. Nun soll die Technologie bis Ende März in das Werk Dresden transferiert werden. Dort soll die Massenfertigung beginnen.

   Infineon hatte im Zuge der Insolvenz der ehemaligen Tochter Qimonda im Mai 2011 deren Fabrikationsanlagen in Dresden gekauft und sich damit günstig die dortigen 300-Millimeter-Produktionssanlagen für eine Volumenfertigung gesichert.

   Chips auf derart großen Siliziumscheiben (Wafern) herzustellen, ist an sich nicht neu. Auch Hersteller wie Intel und Samsung machen das schon lange, allerdings lassen sich die daraus produzierten Mikroprozessoren und Computer-Speicherchips nicht mit den Infineon-Bauteilen vergleichen, weil sie mit geringeren Spannungen auskommen und einfacher aufgebaut sind. Infineon ist weltweit der einzige Hersteller, der Leistungshalbleiter und damit Halbleiterbauelemente, die für das Steuern und Schalten hoher elektrischer Ströme und Spannungen verantwortlich sind, auf so großen Scheiben herstellen kann.

   Leistungshalbleiter werden vorrangig dort eingesetzt, wo Energie effizient gesteuert, übertragen oder gewandelt wird, zum Beispiel in Servern, PCs, Notebooks, in der Unterhaltungselektronik und Mobilinfrastruktur, in Lichtsystemen, Windkraft- oder Photovoltaikanlagen. Der DAX-Konzern hat in die neue Technologie in Villach und Dresden bislang rund 255 Millionen Euro investiert.

   Bislang waren Scheiben, auf denen die Leistungshalbleiter hergestellt werden, höchstens 200 Millimeter groß. Dank des größeren Umfangs können pro Wafer rund zweieinhalb Mal so viele Chips gefertigt werden, das senkt die Kosten. Infineon hofft, dank der neuen Technologie ein Fünftel bis knapp ein Drittel einsparen zu können. Die Herstellung ist allerdings schwierig, da die pizzagroßen Scheiben biegsam und leicht zerbrechlich sind.

   Generell geht der Trend in der Chipproduktion zu größeren Scheibendurchmessern. Zugleich werden die Wafer immer dünner. Je dünner die Scheibe und die darauf erzeugten Chips sind, umso besser kann der Strom hier fließen. Und je energieeffizienter die Chips sind, desto leichter und kleiner können die Geräte, in denen sie letztendlich zum Einsatz kommen, gebaut werden.

   Kontakt zur Autorin: ursula.quass@dowjones.com

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   February 19, 2013 03:40 ET (08:40 GMT)

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